Liant d’angle & Sous-remplissage

Introduction

Les systèmes embarqués se caractérisent par le besoin de composants de petite taille, une fiabilité inégalée et la capacité de résistance à de difficiles conditions. Transcend Information offre des options de liant d'angle et de sous-remplissage pour ses produits intégrés afin d'augmenter la robustesse en cas de contraintes thermiques ou vibratoires importants, d'accélération gravitationnelle élevée, et de cycles de fatigue prononcés.

Fonctions principales

Le collage d'angle et le sous-remplissage sont couramment utilisés pour le stockage en réseau de billes (BGA) pour des applications telles que les appareils portatifs, qui doivent réussir des tests de chute ou de culbutage.

Lorsqu'un appareil BGA est exposé à des cycles répétés de chauffage-refroidissement, les puces BGA se dilatent ou se contractent à une vitesse différente de celle du substrat sous-jacent, du fait de la différence dans le coefficient d'expansion thermique de chaque matière. Ce écart crée une contrainte mécanique sur les soudures de l'appareil.

Le liant d'angle ou sous-remplissage est utilisé comme agent de dé-contrainte, répartissant uniformément les effets de dilatation et de contraction. En répartissant les tensions sur l'ensemble de la puce et de l'interface PCB grâce à une liaison mécanique, les soudures sont moins sollicitées, ce qui augmente la fiabilité du produit.


Comment fonctionne le liant d’angle

Le liant d'angle Transcend est une solution économique qui consiste à appliquer un encapsulant fluide sur le périmètre d'un composant, en ne laissant qu'un seul espace non appliqué. Cela permet de laisser de l'espace pour une future dilatation thermique. Ce liant d'angle est ensuite durci à la lumière UV afin de former une liaison structurelle entre le composant et le circuit imprimé.

Comment fonctionne le sous-remplissage

Le sous-remplissage est généralement un polymère ou une résine époxyde liquide appliquée juste en dessous du périmètre des composants clés d'un circuit imprimé après son passage dans un four de refusion. Le circuit imprimé est ensuite chauffé de manière à ce que le sous-remplissage soit absorbé sous les composants clés par effet capillaire.

Le sous-remplissage et le liant d'angle améliorent la fiabilité d'un appareil en soulageant la tension sur les composants et sur le PCB. Transcend recommande le liant d'angle et le sous-remplissage pour ses produits industriels DRAM et Flash utilisés dans les appareils portatifs, l'électronique automobile et les applications militaires qui exigent des performances de cyclage thermique et une résistance aux chocs élevées.

Qualité Transcend

Que ce soit par l'utilisation de machines de distribution internes avec collage d'angle, ou par des tests de chute méticuleux sur tous les produits encollés, Transcend veille à ce que ses processus de liant d'angle et de sous-remplissage soient des plus rigoureux et standardisés afin d’assurer la qualité et la durabilité de ses produits.

Transcend offre des options de personnalisation technologique pour une sélection de modèles. Veuillez nous contacter pour plus d'informations.

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