Les systèmes embarqués se caractérisent par des composants de petite taille, une fiabilité exceptionnelle et la capacité de résister à des conditions difficiles. Transcend Information propose la technolgie de liant d’angle (corner bond) comme option de personnalisation pour ses produits embarqués afin d'augmenter encore plus le niveau de fiabilité dans des conditions de stress thermique ou vibratoire, d'accélération gravitationnelle et de cycles de fatigue élevés.
Comment fonctionne le liant d’angle
Le corner bond de Transcend est une solution de collage économique qui consiste à appliquer un fluide enrobant ou un époxy liquide sur le périmètre d'un composant, en ne conservant qu'un seul espace non traité. Ceci a pour but de créer un espace destiné à une future expansion thermique. L'adhésif de liaison d'angle est ensuite durci par lumière UV pour constituer une liaison structurelle entre le composant et le PCB.
Fonctions principales
Le liant d’angle est couramment utilisé pour le stockage basé sur des réseaux de billes (BGA) pour les applications telles que les appareils portatifs soumis à tests de chute ou de renversement.
Lorsqu'un appareil BGA est exposé à des cycles de chauffe et de refroidissement répétés, la puce se dilate ou se contracte à un rythme différent de celui du substrat sous-jacent en raison de la différence de coefficient de dilatation thermique de chaque matériau. Cette divergence crée une contrainte mécanique sur les joints de soudure de l'appareil.
La liaison d'angle est utilisée comme un agent de réduction des contraintes, qui répartit uniformément les effets de dilatation et de contraction. En distribuant les contraintes sur l'ensemble de la puce et de l'interface PCB avec une liaison mécanique, moins de contraintes sont concentrées sur les joints de soudure, augmentant ainsi la fiabilité du dispositif.
Qualité Transcend
Qu’il s’agisse de l'utilisation de systèmes de distribution internes à la réalisation de tests de chute méticuleux sur tous les produits soudés, Transcend applique la technologie de soudure en coin à ses SSD PCIe M.2 en tant que caractéristique intégrée, afin d’assurer une qualité et une longévité optimales. La personnalisation est disponible à la demande du client. Nous mettons également en œuvre une autre technologie – sous remplissage (underfill)- qui améliore la fiabilité.Cliquez ici pour en savoir plus